Terawat mocy obliczenowej rocznie. SpaceX, Tesla budują ogromną fabrykę chipów
Firmy Tesla, SpaceX i xAI – te dwie ostatnie formalnie będące już po fuzji – uruchamiają w Austin w Teksasie projekt Terafab: zintegrowaną fabrykę półprzewodników o szacowanej wartości 20–25 mld dolarów. W początkowej fazie jego zdolności technologiczne mają umożliwiać pełną iterację projektową w ciągu kilku dni. Małe serie produkcyjne planowane są na 2026 r., a zaś produkcja pełnoskalowa – na 2027 r.
Fabryka docelowo ma rocznie wytwarzać około 100–200 mld dedykowanych chipów AI i modułów pamięci. Przełoży się to na 100–200 GW mocy obliczeniowej naziemnej (dedykowanych głównie dla modułów autonomicznego sterowania w Teslach, robotaxi i robotów humanoidycznych Optimus) oraz 1 TW rocznie w segmencie kosmicznym, z czego około 80 proc. przeznaczone zostanie na potrzeby orbitalnych centrów danych. Prototypowe satelity dysponują już mocą obliczeniową rzędu 100 kW, a kolejne generacje – tą rzędu megawatów. Cała infrastruktura wymaga zasilania przekraczającego 10 GW.
Krytycznym krokiem na drodze do uruchomienia zakładu – i zarazem dość ambitnym założeniem, biorąc pod uwagę, że żadna z zaangażowanych w projekt firm Elona Muska nie produkowała wcześniej chipów – będzie wdrożenie do produkcji tych ostatnich procesu technologicznego 2 nm – najbardziej obecnie zaawansowanego modelu produkcyjnego w komercyjnym przemyśle półprzewodnikowym. Technologia 2 nm (odpowiednik N2, stosowanej w firmie TSMC) wykorzystuje tranzystory Gate-All-Around (GAA) typu nanosheet, opiera się na dostarczaniu zasilania spod spodu układu (backside power delivery) oraz korzysta z procesu litograficznego High-NA EUV.
W porównaniu z technologią 3 nm, zapewnia ona o 10–15 proc. wyższą wydajność wytwarzanych podzespołów przy tym samym poborze mocy, 25–30 proc. niższe zużycie energii przy identycznej wydajności oraz około 15 proc. wyższą gęstość tranzystorów w układach mieszanych (obwody logiczne CMOS + SRAM, tj. odpowiednio Complementary Metal-Oxide-Semiconductor i Static Random-Access Memory). Słowem, proces ten pozwala na produkcję chipów o wyższej efektywności energetycznej, krytycznej choćby dla aplikacji orbitalnych.
Nie ma chipów? Tesla i SpaceX zrobią sobie własne
W myśl ujawnionych planów, w Terafab zintegrowane zostaną wszystkie etapy łańcucha: projektowanie, wytwarzanie masek litograficznych, fabrykacja, produkcja pamięci, zaawansowane pakowanie i testy. Obiekt będzie wspólnie zarządzany przez firmy Tesla i SpaceX (co obejmuje xAI, od lutego 2026 r. spółkę zależną SpaceX) – innymi słowy, przez Elona Muska, w ten czy inny sposób. Produkowane będą dwa rodzaje chipów: AI5/AI6 do inferencji brzegowej w pojazdach Tesli i robotach Optimus oraz D3 – zaprojektowane z myślą o rygorach działania w kosmosie, pracujące w wyższych temperaturach w celu minimalizacji masy radiatorów.
Projekt może wywrzeć istotny wpływ na rynek półprzewodników. W momencie osiągnięcia pełnej zakładanej wydajności produkcyjnej Terafab osiągnie około 70 proc. bieżącej globalnej produkcji wafli głównych zakładów koncernu TSMC – podczas gdy obecna światowa moc obliczeniowa AI wynosi zaledwie około 20 GW rocznie. Inicjatywa bezpośrednio adresuje ograniczenia łańcucha dostaw (TSMC, Samsung, Micron), których moce produkcyjne nie nadążają za zapotrzebowaniem na narzędzia do obsługi AI, robotyki czy układów autonomicznych.
Projekt przyspiesza też onshoring (czy raczej reshoring) produkcji elektronicznej w USA, podnosi ekonomiczną wartość Teksasu – stanu dotąd niekojarzącego się z tzw. Big Tech-em – jako centrum produkcyjnego półprzewodników i wprowadza model pełnej pionowej integracji w zakresie zaopatrzenia w te ostatnie, zmniejszając zależność firm Elona Muska od zakładów azjatyckich – jakkolwiek ten ostatni deklaruje, że nie zamierza przestać kupować pochodzących z nich chipów. A nawet wprost przeciwnie: liczy on na to, że TSMC, Micron czy Samsung jeszcze zwiększą swoje zdolności produkcyjne.
