Chiny rozpoczęły produkcję własnych maszyn do litografii immersyjnej DUV, czyli jednego z najważniejszych urządzeń wykorzystywanych przy wytwarzaniu zaawansowanych półprzewodników. Według informacji przekazanych przez The Information pierwsze egzemplarze mają jeszcze w tym roku trafić do największych chińskich producentów chipów, w tym SMIC, Hua Hong Semiconductor oraz ChangXin Memory Technologies.
Wiadomość natychmiast uderzyła w europejskie spółki technologiczne. Akcje holenderskiego ASML spadały w trakcie sesji o ponad 7%, zmierzając w kierunku najgorszego dnia od początku czerwca. Sytuację można w pewnym sensie porównać do wyjścia konkurencyjnego dla zachodnich modelu AI DeepSeek w 2024 roku. Chiny na płaszczyźnie infrastruktury AI rzucają „zachodowi” kolejne wyzwanie – choć niedawno mówiło się, że do wykonania takiej maszyny potrzebują lat.
Najważniejsze fakty
- Chiny mają wyprodukować około pięciu maszyn immersyjnych DUV w 2026 roku oraz około 20 w roku następnym.
- Urządzenia pozostają mniej wydajne i niezawodne od systemów ASML, dlatego wymagają dalszych testów przed rozpoczęciem produkcji na większą skalę.
- Pekin rozwija również własną maszynę EUV, jednak projekt znajduje się obecnie jedynie na etapie prototypu.
Pierwsze maszyny trafią do największych producentów chipów
Producent odpowiedzialny za stworzenie chińskiego systemu DUV ma być wspierany przez państwo, jednak jego nazwa nie została ujawniona ze względu na strategiczny charakter projektu. Pierwsze urządzenia mają zostać dostarczone do firm znajdujących się w centrum chińskiego programu samowystarczalności półprzewodnikowej.
Immersyjna litografia DUV wykorzystuje światło ultrafioletowe do nanoszenia bardzo małych wzorów na płytki krzemowe. Technologia jest mniej zaawansowana od EUV, lecz przy zastosowaniu wielokrotnego naświetlania pozwala produkować układy wykorzystywane w nowoczesnej elektronice, pamięciach oraz części systemów sztucznej inteligencji.
Dla chińskich producentów jest to obecnie najbardziej zaawansowany rodzaj litografii, do którego mogą uzyskać dostęp. Eksport maszyn EUV do Chin został zablokowany, a Stany Zjednoczone rozważają dalsze ograniczenia dotyczące sprzedaży i serwisowania zagranicznych urządzeń DUV.
Chiński przełom nie eliminuje przewagi technologicznej ASML, ale po raz pierwszy tworzy realną możliwość stopniowego ograniczania zależności od holenderskiego dostawcy.
Rynek wycenił zagrożenie dla europejskiego łańcucha dostaw
Reakcja inwestorów nie ograniczyła się do ASML. Akcje BE Semiconductor Industries traciły około 8,5%, francuski Soitec spadał o 5%, a notowania Infineona zniżkowały o niemal 3%. Rynek obawia się, że rozwój rodzimej technologii pozwoli Chinom stopniowo zastępować importowane urządzenia i komponenty.
Na razie skala produkcji pozostaje symboliczna. Pięć maszyn w tym roku oraz około 20 w 2027 roku nie wystarczy, aby istotnie zmienić strukturę globalnego rynku. Chińskie systemy nadal ustępują rozwiązaniom ASML pod względem wydajności, niezawodności i zdolności do pracy w warunkach masowej produkcji.
Dla ASML większym problemem od tegorocznej liczby urządzeń jest jednak kierunek zmian: sankcje, które miały ograniczyć rozwój Chin, jednocześnie przyspieszają budowę konkurencyjnego ekosystemu. Pekin od lat przeznacza ogromne środki na krajową produkcję chipów, maszyn i materiałów półprzewodnikowych. Debiut giełdowy CXMT oraz rozpoczęcie produkcji własnych urządzeń DUV pokazują, że strategia zaczyna przynosić pierwsze wymierne rezultaty.
Dzisiejsza przecena ASML nie oznacza co prawda utraty technologicznej dominacji. Pokazuje jednak rosnące i trudne do zbagatelizowania ryzyko, że największy potencjalny rynek spółki będzie z każdym rokiem potrzebował coraz mniej zachodniego sprzętu.